Diamantpulver kjemisk nikkelplating

Med transformasjonen av produksjonsindustrien til high-end, den raske utviklingen av ren energi og utvikling av halvleder og solcelleindustri, øker etterspørselen etter diamantverktøy med høy effektivitet og høye presisjonsbehandlingsevner. Imidlertid har kunstig diamantpulver, som det viktigste råstoffet for diamantverktøy, problemer som svak holdekraft med matrisen og enkel for tidlig karbonisering, noe som resulterer i en kort levetid. For å løse disse problemene vedtar industrien generelt de tekniske virkemidlene for å belegge metallmaterialer på overflaten av diamantpulver for å forbedre overflateegenskapene, forbedre holdbarheten og dermed forbedre den generelle kvaliteten på verktøyet.

 

Diamantpulveroverflate er belagt med metallmaterialer for å forbedre overflateegenskapene, forbedre holdbarheten og dermed forbedre den generelle kvaliteten på verktøyet. Diamantpulver kjemisk platting er en ofte brukt metode.

 

For tiden er det mange metoder for diamantpulveroverflatebelegg, inkludert kjemisk plettering, elektroplatering, magnetron sputtering platting, vakuummikroeviporeringsplatting, termisk eksplosjonsreaksjon, etc. Blant dem, kjemisk plating og elektroponering, har blitt den to mest brukte tekniske midler i bransjen på grunn av deres modne prosess, unform.

 

 

1. Kjemisk plettering

Diamantpulver kjemisk plating er å legge det behandlede diamantpulveret i den kjemiske pletteringsløsningen, og metallionene i pletteringsløsningen reduseres katalytisk og avsatt på diamantoverflaten gjennom virkningen av det reduserende middelet i den kjemiske plateringsløsningen for å danne et tett metallbelegg. For tiden er den mest brukte diamantkjemiske pletteringen kjemisk nikkel-fosfor (Ni-P) binær legering, vanligvis kalt kjemisk nikkelplatting.

 

01 Kjemisk nikkelplateringsløsning Sammensetning

Sammensetningen av den kjemiske platingoppløsningen har en avgjørende innflytelse på den glatte fremgangen til den kjemiske reaksjonen, stabiliteten og beleggskvaliteten. Den inneholder vanligvis flere komponenter som hovedsalt, reduserende middel, kompleksdannende middel, buffer, stabilisator, gasspedal, overflateaktivt middel, etc. Andelen av hver komponent må justeres nøye for å oppnå den beste beleggseffekten.

 

• 1. Hovedsalt: Vanligvis nikkel sulfat, nikkelklorid, nikkelaminosulfonat, nikkelkarbonat, etc., er hovedfunksjonen å gi nikkelkilde.
• 2. Reduserende middel: Gir hovedsakelig atomhydrogen, reduserer Ni 2+ i pletteringsløsningen til Ni og avsetter den på overflaten av diamantpartikler. Det er hovedkomponenten i plateringsløsningen. I industrien brukes natriumhypofosfitt med sterk reduksjonsevne, lave kostnader og god platingoppløsningsstabilitet hovedsakelig som et reduserende middel. Dette reduksjonssystemet kan oppnå kjemisk plettering ved lave og høye temperaturer.
• 3. Komplekseringsmiddel: Kan utfelle plateløsningen, forbedre stabiliteten i platingløsningen, forlenge levetid for pletteringsløsningen, øke deponeringshastigheten på nikkel og forbedre kvaliteten på pletteringen. Generelt brukes organiske syrer som ravsyre, sitronsyre, melkesyre og saltene deres.
• 4. Andre ingredienser: Stabilisatorer kan hemme nedbrytningen av platingløsningen, men fordi de vil påvirke forekomsten av kjemiske plateringsreaksjoner, må de brukes i moderasjon; Buffere kan generere H+ under den kjemiske nikkelplateringsreaksjonen for å sikre den fortsatte stabiliteten til pH -verdien; Surfaktanter kan redusere porøsiteten til belegget.

 

 

 

02 Kjemisk nikkelplateringsprosess

Kjemisk plating av natriumhypofosfitsystem krever at underlaget må ha en viss katalytisk aktivitet, mens diamantoverflaten ikke har katalytiske aktive sentre. Derfor må diamantmikropowder forbehandles før kjemisk plettering. De tradisjonelle forbehandlingsmetodene for kjemisk plettering er avfetting, groving, sensibilisering og aktivering.

(1) Meging og groving: avfetting er hovedsakelig å fjerne fett, flekker og andre organiske miljøgifter på overflaten av diamantmikropowder for å sikre tette passform og gode ytelser til det påfølgende belegget. Groving kan danne noen bittesmå groper og sprekker på diamantoverflaten, øke overflatens ruhet på diamanten, noe som bidrar til adsorpsjonen av metallioner på dette stedet, og letter den påfølgende kjemiske plettering og elektroplatering, og kan også danne trinn på diamantoverflaten, gi gunstige forhold for veksten av kjemisk platt eller valgt valgt metall.

 

Vanligvis bruker det avfagende trinnet vanligvis alkaliske oppløsninger som NaOH som den avfagende løsningen, og grovingstrinnet bruker sure løsninger som salpetersyre som den grovende løsningen for å etse diamantoverflaten. I tillegg bør begge disse trinnene brukes i forbindelse med en ultralydrengjøringsmaskin, noe som er gunstig for å forbedre effektiviteten av å avfaste og grove diamantmikropowder, spare tid i avfetting og grovingsprosessen, og sikre effekten av avfetting og groving.

 

(2) Sensibilisering og aktivering: Sensibiliserings- og aktiveringsprosessen er det mest kritiske trinnet i hele den kjemiske plateringsprosessen, som er direkte relatert til om kjemisk plettering kan utføres. Blant dem er sensibilisering å adsorbere lett oksiderbare stoffer på overflaten av diamantmikropowder som ikke har selvkatalytisk evne. Og aktivering er å adsorbere metallioner (for eksempel metallpalladium) som har katalytisk aktivitet for oksidasjon av hypofosforsyre og reduksjon av nikkelpartikler på overflaten av diamantmikropowderpartikler for å akselerere avsetningshastigheten til belegget på overflaten av diamantmikropowder.

 

Generelt sett, hvis sensibiliserings- og aktiveringsbehandlingstiden er for kort, vil metallpalladiumpartiklene på diamantoverflaten være relativt liten, adsorpsjonskraften på belegget vil være utilstrekkelig, og det dannede belegget vil lett falle av eller det vil være vanskelig å danne et fullstendig belegg. Hvis behandlingstiden er for lang, vil det føre til avfall av palladiumpartikler. Derfor er den optimale tiden for sensibilisering og aktiveringsbehandling 20 til 30 minutter.

 

(3) Kjemisk nikkelbelegg: Den kjemiske nikkelplateringsprosessen påvirkes ikke bare av sammensetningen av platingoppløsningen, men også av temperaturen og pH -verdien til platingoppløsningen. Tradisjonell kjemisk nikkelbelegg med høy temperatur har vanligvis en temperatur på 80-85 grad. Over 85 grader er plateløsningen utsatt for nedbrytning. Når temperaturen er under 85 grader, jo høyere temperatur, jo raskere reaksjonshastigheten. Når det gjelder pH -verdi, øker deponeringshastigheten for belegget med økningen av pH -verdien, men økningen av pH -verdien vil også føre til at dannelse av nikkelsalt presipiterer for å hemme den kjemiske reaksjonshastigheten. Derfor, i prosessen med kjemisk nikkelplatering, er det nødvendig å optimalisere sammensetningen og forholdet mellom den kjemiske pletteringsløsningen og de kjemiske plating -prosessforholdene, og kontrollere metoden for å forbedre deponeringshastigheten, tettheten, korrosjonsbestandigheten og tettheten av det kjemiske pletteringslaget, for å platere diamantmikropsjonen som oppfyller behovene til industriell utvikling.

 

 

I tillegg kan en enkelt plating ikke oppnå den ideelle beleggtykkelsen, og defekter som bobler og pinholes kan oppstå. Derfor kan flere plettering tas i bruk for å forbedre beleggskvaliteten og øke spredningen av det belagte diamantpulveret.

 

Som et profesjonelt nettsted for Diamond Tool (www.chinadiatools.com) fokuserer China Diamond Tool Network på utviklingen av Kinas Diamond Tool Field and Industry, den nyeste kinesiske Diamond Tool -bransjeteknologien, nyheter, og slipper den nyeste informasjon om kinesisk Diamond Tool. For å skaffe kinesiske diamantverktøyleverandører og produkter, gå til China Diamond Tool Network.